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亚博体彩官方网站_据ICInsights统计资料,2017年,全球前八大晶圆代工厂占到总市场份额的88%。其中,台积电之后占有主导地位,位居第一。八大代工厂中,三星是唯一的IDM厂商。

虽然2017年仅快速增长4%,但依然是仅次于的IDM代工厂。数据来源:ICInsightsFoundry业务是三星的核心版块,这些年在与台积电争夺战先进设备制程工艺市场话语权方面,下足了功夫,也仍然是业界的热门话题。近些年,作为巨无霸级别的IDM,三星仍然实在其晶圆代工业务水平还过于好,视行业霸主台积电为“眼中钉”,并通过大力投资、独立国家代工业务、挖人等措施,不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。2015~2016年,随着三星Foundry先进设备制程能力的逐步成熟期,其从台积电那里勇夺了不少大客户订单,收益丰厚。

彼时的智能手机市场正处于平台期(开始经常出现衰落,但对涉及产业链的影响有滞后效应),对于涉及芯片的需求量还是较为充沛。这两方面的因素,使得三星Foundry在2016年经常出现了大幅的快速增长。而到了2016~2017年,随着台积电先进设备制程的更进一步成熟期,三星Foundry部分大订单又被台积电抢走了回来;此外,全球智能手机市场全面衰落,其负面效应也开始显出,对涉及先进设备制程芯片的市场需求大减半。

可以说道,这两个因素是造成三星Foundry在2017年销售额同比增幅(4%)大幅度上升的主因。2018年初,在韩国釜山举行的三星晶圆代工论坛上,三星涉及负责人回应:“今年的目标是到年底,将晶圆代工的市占率从第四名提高到第二名,打破联电和格芯。未来则想打破台积电。

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目前全球不具备10nm制程工艺量产能力的只有台积电和三星两家,而三星作为全能型IDM厂商,又与自己的代工客户有一定的竞争关系,享有手机市场以及自研的Exynos系列SoC芯片作为谈判筹码,对合作客户来说有极大压力。手机SoC芯片是顶尖制程的最主要应用领域。

在全球主要SoC设计厂商中,苹果的处理器曾在三星代工,目前全部在台积电代工,高通的旗舰芯片骁龙800系列以及中高端芯片骁龙600系列在台积电和三星都有下单;联发科的SoC芯片截至目前全部在台积电代工。三星电子的Exynos系列SoC全部在三星代工,华为海思的SoC芯片截至目前全部在台积电代工。总体来看,台积电和三星独占了用于先进设备制程的手机SoC芯片代工。。

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