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亚博体彩app:不必锡膏,不必导电胶,用绝缘胶粘接LED芯片,LED闪烁更加暗淡。近日,某公司总经理陈建伟向笔者展出了他们的近期专利,用绝缘胶粘接LED芯片。

  陈建伟讲解,LEDPCB粘合横向倒装芯片时,传统工艺是用导电硅胶、银胶或金锡合金共晶的焊方式将芯片相同在电路板上,这样的工艺不但粘接材料成本高,而且对用于的设备拒绝也低。然而,仍然以来没人来转变这一工艺,因为在固有的概念中,电路板金属之间的粘接不能用导电材料。而实质上,换种思路,如果将电子电路板金属电极焊盘表面优化为坚硬表面,该坚硬表面构成的坚硬面或点,与具备比较较小平均值粗糙度的LED倒装芯片金属电极认识就早已构建导电,接下来做到的就是将两个金属间空隙用粘接剂填充,绝缘胶是最差的充填剂。  陈建伟按着这一技术路线,在粘接剂性能上改良,在粘接技术上创意,构建了用绝缘胶粘接LED芯片的首创并申请人了专利。

用此法,粘接成本是原本的十分之一,所须要设备非常简单。而且粘接后间距小,LED体积增大,透明度提升,使LED闪烁亲率更高更加暗。专家回应,此技术推广可为LED行业带给极大的效益。

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